◆ 高さ・回転・ミラーを考慮した配置・編集
◆ ネット指定が可能な三次元積層ビューワー
◆ モジュール間接続/接続ポイントチェック
◆ 全モジュールの接続ネットリスト出力
◆ 微細配線・コンタクトホール・TSV機能
◆ TEGパターン配線
◆ 部品ライブラリ自動セル出力
◆ BOUNDRYの自動最適分割出力
SI積層体/樹脂パッケージ/評価ボードのように、異なる製造プロセスのあらゆる要素をひとつのデータベース上で設計でき、モジュールライブラリとして組合わせた編集が可能です。3D要素間の接続チェックを簡易かつ高速に実施できます。
標準の配線機能に加えストリームフォーマットに適した設計・出力が可能で、RDL配線設計やLSIツールとのインタフェースにも有効です。

3Dの複数要素間の接続を認識、接続状態の3D可視表示
三次元積層デバイス
ボンディングワイヤ
FPC・COF・TAB
FPD・Touch Panel
パッケージ&プリント基板
マスク・CAM編集
SIMモデル最適化編集